سطح حساسیت به رطوبت (Moisture Sensitivity Level (MSL)) درجه‌بندی از 0 تا 6 دارد، که توسط تولید‌کننده، پس از تست دقیق چرخه زندگی بر روی هر قطعه‌ای که تولید می‌کند، تعیین می‌شود. این درجه‌بندی میزان حساسیت قطعات به آسیب ناشی از رطوبت را نشان می‌دهد. ماده عایق قطعات می‌تواند رطوبت موجود در هوا را جذب کند، و منجر به خوردگی و فساد داخلی، جدا شدن لایه‌های درون دستگاه، خرابی سخت‌افزار، و پدیده‌ای به نام «پاپ‌کرنی شدن» شود.  استاندارد MSL بیان می‌کند قطعات دقیقاً چه مدت می‌توانند در معرض رطوبت قرار بگیرند، (عمر کف  (floor life) بستگی به سطح MSL و رطوبت محیط و دما دارد)، قبل از اینکه برای حذف رطوبت به baking نیاز باشد.

لحیم‌پذیری (Solerability) ناتوانی لحیم برای اشباع (پوشش) سرب قطعات (component leads) و برقراری یک اتصال الکتریکی و مکانیکی خوب است. اکسیداسیون و خوردگی سرب‌های اندود بر روی قطعات می‌تواند منجر به لحیم‌پذیری ضعیفی شود، همانطور که هر گونه آلودگی در پایانه‌ها، از جمله گرد و غبار و روغن نیز این مشکل را به وجود می‌آورد. قطعه آزمون برای تست لحیم‌پذیری قطعات از استانداردهای JEDED استفاده می‌کند.

Re-taping قطعات بسته‌بندی شده، هنگامی که همه قطعات برای بازرسی، تست، یا baking برداشته شده‌اند، به صورت چرخکی (حلقه‌ای = reel) ضروری است. دمای مورد نیاز برای baking پخت یا هیدروژن‌زدایی مناسب، نوار حامل (پاکت pocket) را ذوب می‌کند، بنابراین باید قطعات قبل از baking از روی نوار برداشته شوند. هنگامی که قطعات برداشته شدند، توصیه نمی‌شود پوشش اصلی و نوارهای حامل (پاکت) را امتحان و دوباره مهر و موم (پلمپ) کنید. عمل پلمپ کردن معمولاً فرآیندی گرمایی است، به آرامی دو نوار را به هم می‌چسباند. اینکار یک ‘rail’ یا خط در نوار حامل ایجاد می‌کند، که در صورت استفاده مجدد می‌تواند باعث ایجاد مهر و موم ناقص شود و ریزش قطعات از پاکت یا پارگی نوار پوشش در تجهیزات انتخاب و بسته‌بندی (pick and pack) تولیدکننده شود که موجب انسداد فیدرها می‌شود (موقعیتی آزاردهنده که رفع آن وقت‌گیر است، و موجب توقف خط نیز می‌شود)

Transshipment  – ما همه محصولات را با رعایت کلیه شرایط قانونی ارسال می‌کنیم. اگر از چند منبع خرید می‌کنید، مطمئن باشید آنها را بدون هیچ دردسری با دریافت اظهارنامه، دریافت می‌کنید.

Warehousing (انبارداری)   در صورتی ‌که محصولی دارید که نیازی به حمل و نقل فوری نداشته باشد، ما مکان‌هایی برای انبار در اختیارتان قرار می‌دهیم. محموله‌تان برای ادغام با یک محموله بزرگتر، یا در صورت شناخت مقصد نهایی، برای اجتناب از هزینه‌های غیر ضروری حمل و نقل، نگهداری می‌کنیم.

 ESD-Electrostratic Discharge تخلیه الکترواستاتیکی ایجاد الکتریسیته ساکن که از طریق اسپارک (جرقه) منتقل می‌شود و می‌تواند به قطعات و مجموعه‌های مونتاژ شده‌ی الکترونیکی حساس آسیب برساند و آنها را از کار بیندازد.

Popcorning (پاپ‌کرنی شدن) پدیده‌ای که رطوبت درون دستگاه را به دام می‌اندازد، هنگامی که در طی فرایند reflow (قلع‌پوشانی) گرما بیش از حد باشد، تبخیر می‌شود، و فشار شدید درون دستگاه که به دلیل انبساط تیم ایجاد شده، موجب برآمدگی یا گسیختگی و پارگی از درون در دستگاه می‌شود.

Decapsulation (جداکردن کپسول) نیز به برداشتن سرپوش (decap)، برداشتن کلاهک (delidding)، بررسی قالب، و بازرسی بصری داخلی گفته می‌شود. از طریق فرآیند شیمیایی قلم‌زنی (etching) (معمولاً اسید هیکلوکلریک و اسیدنیتریک با بخور قرمز) یا فرایند حذف مکانیکی، بدنه عایق محافظ یک دستگاه برداشته می‌شود تا برای آنالیز با بزرگنمایی زیاد، قاب (قابها) نمایان شوند.

IPC-610S: قطعات و اجزای ESDS (حساس یه تحلیه الکترواستاتیک) در نتیجه‌ی جابجایی یا فرآوری نامناسب، نمی‌توانند به درستی کار کنند یا ارزش آنها تغییر می‌کند. این خرابی‌ها ممکن است به صورت نهان یا پنهان باشند. نتیجه‌ی خرابی نهان می‌تواند آزمایش بیشتر، کار مجدد یا دور انداختن قطعه باشد. اما پیامدهای خرابی پنهان جدی‌تر است. بنابراین کنترل ESD بسیار مهم است!

Delamination

JEDEC

IPC

IDEA

Group A Testing

 HIC-Humidity Indicator Card

MBB-Moisture Barrier Bag

Dessicant

AS5553

AS6081

AS6171

ISO 9001

AS9100

AS9120

SAE

Blacktopping

New

Unused

Refurbished

Used

Remarked

Counterfeit (تقلبی) – هر مؤلفه یا قطعه‌ای که در واقع آن چیزی نباشد که مشخص شده یا گفته می شود، اما ارتباطی با شرایط ندارد. یک قطعه با OCM مشابه، اما شماره قطعه متفاوت نیز تقلبی است. به عنوان مثال، دستگاه Xilinx که درجه سرعت کندتر یا دمای پایین‌تری دارد، اما به عنوان دستگاهی با درجه سرعت سریع‌تر، یا صنعتی، یا نظامی / فضایی بازاریابی شده و / یا فروخته شده است. دستگاهی که قبلاً استفاده شده، اسقاطی است، یا قطعات تعویضی دارد، اما به عنوان دستگاه «جدید» فروخته شود، کلاهبرداری است، اما نمی‌توان آن را دستگاه تقلبی دانست.

Package

Packaging

Die

Wafer

Dry-Pack

Baking

Golden Sample (نمونه طلایی) طلایی، قطعه‌ای کاملاً شناخته شده است که قابلیت ردیابی آن تا تولیدکننده تایید شده است. نمونه‌های طلایی برای مقایسه‌ی محصول با کیفیت یا منشاء ناشناخته با محصول اصل و استاندارد در هر فرآیند مهندسی بسیار مهم هستند، تا اطمینان حاصل شود که فرایند نتیجه‌ای مطلوب دارد.

AQL-Acceptable Quality Level سطح یا حد کیفیت قابل قبول نوعی اندازه‌گیری آماریِ حداکثر تعداد کالاهای معیوب است که در یک اندازه نمونه خاص، قابل قبول و مجاز در نظر گرفته می‌شود.

RoHS

China RoHS

ISO 17025

GIDEP

AWB

HAWB

BOL

BOM

EMS

OEM

ODM

CEM

OCM (تولیدکننده قطعات اصلی) – مانند یک OEM که محصولات خودشان را طراحی می‌کند، مانند اپل، که یک OCM، مختص قطعات الکترونیکی مانند Intel, Murata, Xilinx است.

INCOTERM

Packing List

Commercial Invoice

Curve Trace

VAT

Ingot

Silicon

XRF

HCT

Dynasolve

DC Test

TCU

ASL/AVL

ITAR

Plating

Passive Components (قطعات منفعل) شامل خازن‌ها، مقاومت‌ها، القاگر (سلف‌ها)، و سایر دستگاه های تک کارکردی است که قالب (die) ندارند. آنها ماهیتی الکتریکی دارند و الکترونیکی نیستند.

 MLCC – Multi-layer ceramic chip capacitors خازن تراشه های سرامیکی چند لایه (MLCC)  –  یک خازن با ارزش ثابت است که در آن ماده سرامیکی به عنوان دی الکتریک عمل می کند. از دو یا چند لایه متناوب سرامیک و یک لایه فلزی که به عنوان الکترود عمل می‌کند ساخته شده است. ترکیب مواد سرامیکی، رفتار الکتریکی و در نتیجه کاربردهای آن را تعریف می‌کند. خازن های سرامیکی به دو کلاس کاربردی تقسیم می شوند:

خازن‌های سرامیکی کلاس 1، ثبات و پایداری بالا و اتلاف کمی برای کاربردهای مداری رزونانس (تشدید شده) دارند. دستگاههای کلاس 1 نیز در برابر تغییر دما بسیار پایدار هستند.

خازن‌های سرامیکی کلاس 2، راندمان حجمی بالایی برای کابردهایی نظیر بافر، بای پس، و کوپلینگ دارند.